乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
