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弯折后应采用绑扎胶粘同等措施，
另外一种策略则是使用更率、低功率或者更低损耗的材料，从而减少热量的产生。
速普产品中更有一系列是端子排，它是单片通电后多片组装使用的，所以也会对集成器件的散热有影响。
