热冲击试验（Thermal Shock Testing）常被称作温度冲击试验（Temperature Shock Testing）或者温度循环（Temperature Cycling）、高低温冷热冲击试验。
材料的热冲击行为是决定材料是否适用于特定应用的关键参数，尤其是在高温下的应用，确保不存在因热冲击导致机械故障风险的安全和实用的方法是选择能够承受重大热冲击并保持完整功能的材料。
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。
2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。
