各类热熔胶优点
聚酰胺热熔胶
良好的耐油能力
耐高温
较好的低温柔韧性
聚烯烃热熔胶
对PP具有较好的粘接性（不需要电晕或类似电晕处理）
良好的耐酸、醇化学介质性能比EVA具有更好的耐高温性能
EVA热熔胶
低粘度
快速熔融
适合高速应用
压敏热熔胶
持久保持粘性
自粘合涂覆
涂覆和组装可分离
聚氨酯热熔胶
应用温度低
开放时间长
可提供微散发产品胶
产品参数
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化体系：
脱醇型
外观：
高流动性液体
颜色：
半透明至稻草色
比重：
0.98-1.02 g/cm3
粘度 ：
350-450 (25℃), mPa.s
固化过程：
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间：
7-11 分钟
指触结皮：
<30 分钟 (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度：
5 到 40 ℃ （操作时环境温度）
固化后
颜色：
透明
比重：
1.01 g/cm3
硬度：
39（邵氏 A）
适用温度范围：
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的力学性能（温度 23℃ 相对湿度 50%条件下）
典型用途：
本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。
品牌：
千京淳牌
型号：QK-6600
组分：
A组分 B组分
颜色：
灰色流体 白色液体
混合后颜色:
灰色
粘度(A 组份):
3000-4500（Mpa·s）
粘度(B组份):
3000-4500（Mpa·s）
比重:
1.55-1.65
混合比例：
A：B=1：1（重量比）
混合后粘度:
3000-4500（cp）
完全硬化时间:
24H
硬度：
50-60（shoreA）
导热系数：
0.8[W(m.k)]
介电强度：
≥20（kv/mm）
拉伸强度：
2（MPa）
大延伸率：
85（%）
介电常数：
2.9（1.0MHz）
介质损耗因数：
0.0014（1.0MHz）
阻燃等级：
符合UL-94V0
