烧结导电胶日本烧结银替代铜CLIP烧结银
更新时间：2024-10-26 15:57:51
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大面积无压烧结银的主要成分：纳米银粉、有机载体等，可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面积的芯片。
以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供
客户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内，-30℃以下保存有效期 6 个月；
2. 根据实际需求选择粘接层厚度，太薄或太厚可能影响产品性能；
标签：10*10烧结银全烧结银
善仁（浙江）新材料科技有限公司
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刘志
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浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号－2二层
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13611616628
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