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AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作 实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大 小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。AS9330系列烧结银使用:推荐使用精密点胶机。如:点胶针头:NO.25G(内径 0.25mm);气压:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
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