GRGTEST破坏性物理分析(DPA)测试标准
●GJB128A-97半导体分⽴器件试验方法
●GJB360A-96电子及电⽓元件试验方法
●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
●GJB7243-2011电子元器件筛选技术要求
●GJB40247A-2006电子元器件破坏性物理分析方法
●QJ10003—2008进口元器件筛选指南
●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法
●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序
广电计量聚焦集成电路失效分析技术,拥有业界的团队及的失效分析设备,可为客户提供完整的失效分析检测服务,帮助制造商快速准确地定位失效,找到失效根源。同时,我们可针对客⼾的研发需求,提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务,如配合客户开展NPI阶段验证,在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
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