对于FPC排线产品，通过严格的品质控制来其质量和可靠性。主要有以下几个方面的控制点：
外观检验：检查FPC排线的外观是否符合要求，如是否有损伤、变形、划痕等。
电性能测试：检测FPC的导电性能和电学参数是否达到规定的标准。
热老化试验：通过模拟实际使用环境中的温度和湿度等因素，测试FPC板的质量变化。
弯曲寿命试验：测试FPC在弯曲过程中能够承受的次数和角度范围等参数。
可靠性试验：通过模拟不同环境条件下的使用情况，测试FPC排线的稳定性和可靠性。
FPC排线的工艺流程通常包括以下几个环节：
基材预处理：将基材切割成所需尺寸，并通过氧化处理，去除表面污垢。
铜箔处理：将铜箔覆盖在基材上，并通过化学蚀刻，使其形成所需的电路线路。
图案转移：用相片阴影技术将图案转移到FPC板上。
焊盘制作：通过蚀刻和镀金等工艺制作焊盘，以便连接器件。
堆叠组装：将FPC和其他组件进行堆叠安装，并通过热压等工艺固定。
电性能测试：对FPC进行测试，以确保其符合设定的电性能指标。
把抽屉式的FPC连接器焊接/平放在PCB板上,黑色的锁扣在FPC连接器的下方,并且插入的FFC排线或FPC软板的金手指面是朝上插入的,那就是FPC连接器抽屉式上接。 其次，如果黑色的锁扣在FPC连接器的上方,而且插入的FFC排线或FPC软板的金手指面是朝下插入的,那就是FPC连接器抽屉式下接。
FPC连接器除了抽屉式上接和抽屉式下接外；也还有其它类型的，比如翻盖式的一般都是下接触的,前插后掀是属于双面接的，也就是上接或下接都可以,这些都是带有锁扣的。同一间距不同厚度的产品,在其体积的长宽高上也会有所不同,厚度越低,其体积用的空间就越少。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁，从而使电流通过，使电路实现预定的功能。可以运用的领域和区域十分广泛。凡是需要传递电路信号的，都会用到。
