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烧结银AS9378的原理：烧结银烧结有两个关键因素：第一，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。烧结银AS9378的工艺要谈到解决方案，其实就谈

2024年07月12日 02:09:41

纳米烧结银射频器件烧结银上海烧结银

烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，最后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为我们用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的，还有

2024年07月12日 02:04:08

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烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，第一，芯片顶部的连接。第二，芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四，模块和散热器的连接。第五，晶圆级的连接。顶部连接-DTS（die top system）预烧结银焊片GVF9800：顶部连接这

2024年07月12日 02:07:33

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2024年07月12日 01:58:15

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2024年07月12日 01:58:14

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2024年07月12日 01:52:58