清除锡渣
我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
打样是指制作一个样品或模型来展示产品或设计的外观、质感或功能。打样通常用于产品开发、设计审查、市场调研和客户展示等环节。
在打样过程中，制造商或设计师会根据产品或设计的要求，使用材料和工艺制作出一个小规模的样品。这个样品通常具有与终产品相似的外观和质感，以便客户或团队对其进行评估和测试。打样也可以帮助制造商调整和改进产品的设计、工艺和材料选择，以满足客户需求和市场要求。
打样通常包括以下步骤：
1. 设计准备：根据产品或设计的要求，准备相关的设计图纸、材料和工艺方案。
2. 材料采购：购买所需的材料，如纸张、织物、塑料等。
3. 制作样品：根据设计图纸，使用相应的工具和设备制作样品。
4. 装配和调整：将不同部件组装在一起，并根据需要进行调整和修正。
5. 完成样品：完成样品的外观、质感和功能，并确保其符合要求。
6. 评估和测试：对样品进行评估和测试，如检查其外观、测量其尺寸、测试其功能等。
7. 改进和修改：根据评估和测试的结果，对样品进行改进和修改，以达到预期的效果。
8. 客户展示：将样品展示给客户或团队，以便他们评估和提供反馈意见。
9. 生产准备：根据样品的反馈意见，准备进行批量生产或进一步调整和改进。
总之，打样是一个重要的制造和设计过程，可以帮助制造商和设计师在产品开发和设计阶段得到反馈和改进，从而提高产品的质量和市场竞争力。
