银焊条存放地：存放银焊条的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。焊条应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。
银焊条熔点（比铜铁）低，焊的牢。 焊铜件（铜管），不会把要焊接的铜件熔掉。焊锯条不退火，等。 铜焊条是铜锌合金 ，用于金属的氧炔焰钎焊 磷铜焊条是含磷的紫铜，由于具有良好的自去污能力和良好的流动性、润湿性，已经被制作为无银焊条替代银焊条用于空调、冰箱的钎焊 银焊条以其含银量分类，含银量高的用于首饰、眼镜等的焊接，含银量低的用于用于空调、冰箱的蒸发器、冷凝器以及其他铜制系统件的钎焊。
银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔属以外的所有黑色和有色金属，该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
银基钎料是一种以银或银基固溶体的钎料。具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的湿润性和填满间隙的能力，并且强度高。塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊所有黑色和有色金属，如不锈钢，硬质合金、金刚石等各种材料。广泛应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
为了降低熔点及减少银含量，加入铜、锌、镉、锡、镍等构成三元或多元合金钎料。银钎料适用于各种钎焊方法，但除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎剂共同使用，方可获得优良的钎缝。
银基钎料按其成分构成可分为无镉钎料和含镉钎料。含镉钎料具有一定的毒性，不适宜用于与食物、饮用水直接接触接头的钎焊。钎焊工作点需通风。
钎焊前严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等，钎焊接头的＊佳间隙为0.03mm~0.075mm。
银基铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能
⑴ HAG-2B 含银2% 等同美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg及L209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
⑵HAG-5B 含银5% 等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。
⑶HAG-15B 含银15% 等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP及L204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。
BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。
BAg30CuZnSn 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替。
BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
BAg72Cu(HL308) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊
BAg62CuZnP 主要化学成分:Ag:62±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用:适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接
BAg25CuZnP 主要化学成分:Ag:25±1,Cu，P,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃ 应用:适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。
