在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果好，就有一个佳的曝光量。从光能量的定义公式可知，总曝光量E是光强度I和曝光时间T的乘积。若光强度I不变，则曝光时间T就是直接影响曝光总量的重要因素。曝光不足时，由于聚合不，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制曝光时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。
反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时，通过感光鼓和显影辊之间的电场作用，碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。这样感光鼓表面不可见的静电潜像，就变成了可见的与原稿浓淡一致的不同灰度层次的色粉图像。在静电复印机中，色粉的带电通常是通过色粉与载体的摩擦来获得的，名称后色带电极性与载体带电极性相反（单组份显影剂中，仅有碳粉，碳粉与出粉刀摩擦带电）。
使已曝光的感光材料显出可见影像的过程。所以显影紧接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地显现电路。制作中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后经阻焊的PCB板，用重氮菲林覆盖在焊盘之上，使其在曝光工序时不受紫外线照射，而将焊盘内铜箔露出，以便在热风整平时铅锡。
