大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的
传统功率模块中,芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中,连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联
目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
AS9378烧结银解决了以下三大问题:
1:大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量,而烧结银成本相对较高,作为中国烧结银的者,善仁新材的解决了这一困扰客户的难题。