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纳米烧结银银烧结银

更新时间:2025-02-01 14:11:36 [举报]

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大面积烧结银适用芯片尺寸≦8×8mm;
5. 对于芯片尺寸≦4×4mm,湿胶厚度 50-80μm;芯片尺寸 5×5 ~ 8×8mm,湿胶厚度 90-120μm。

使用者应先确定产品是否符合所需之用途,需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不承担使用者或其他有关人士承担因使用(包括不当使用)卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。

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