LED硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。LED硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具 LED硅胶有较好的抗凝血性能。
固化成型后特性
1.胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2.具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。
3.具有的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃).
4.胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
使用注意事项
1. AB胶搅拌均匀，否则影响固化物性能;
2. 胶水搅拌后在4-5H内将胶使用完毕，3H内完成效果
灌封胶性能
导热性能:有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，属于高导热硅胶，完满足导热要求。
绝缘性能:有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。
一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围:-60-220℃
固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃-30分钟;在120℃-10分钟;
固化表面:无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性:它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能:阻燃性能已完成UL"塑胶材料的可燃性实验"，通过UL94V-0级认证。
