所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。
正显影时，显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性相反。显影时，在感光鼓表面静电潜像是场力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。静电潜像电位越高的部分，吸附色粉的能力越强；静电潜像电位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。对应静电潜像电位（电荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。
反转显影中，感光鼓与色粉电荷极性相同。显影时，通过感光鼓和显影辊之间的电场作用，碳粉被吸到感光鼓曝光区域。其中曝光部位电位低于显影辊表面电位低于感光鼓未曝光部位电位。这样感光鼓表面不可见的静电潜像，就变成了可见的与原稿浓淡一致的不同灰度层次的色粉图像。在静电复印机中，色粉的带电通常是通过色粉与载体的摩擦来获得的，名称后色带电极性与载体带电极性相反（单组份显影剂中，仅有碳粉，碳粉与出粉刀摩擦带电）。
干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
使已曝光的感光材料显出可见影像的过程。所以显影紧接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地显现电路。制作中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后经阻焊的PCB板，用重氮菲林覆盖在焊盘之上，使其在曝光工序时不受紫外线照射，而将焊盘内铜箔露出，以便在热风整平时铅锡。
正确的显影时间通过显影点来确定，显硬点保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显影点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显影点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显影点控制在显影段总长度的40％-60％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保持一定间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板”等现象。显完影后，将印制板放在木制托架上。
显影机一般由传动系统、显影系统、冲洗系统、烘干系统、程序控制系统等部分组成。
传动系统
传动系统是引导印版运行的驱动装置。是由电机通过蜗轮蜗杆或链轮链条带动传送辊转动，并通过对压胶辊驱动使印版通过显影机的各个工作环节。
显影系统
印版显影过程中，经过循环显影液均匀、连续地喷淋，将印版空白部位的感光层迅速溶解，有的显影机还加有刷辊刷洗，加速这种溶解。为了显影液在恒定条件下工作，此部分还有加热器和冷却器，可自动调节温度（一般控制在25℃左右）。药液自动循环过滤，各处药液浓度和温度均匀一致。
冲洗系统
冲洗系统主要是由两组喷淋管向版面正反面喷淋清水，以除去附着在版面上的显影生成物和多余的显影液，并通过挤压辊挤去版面上的水分；同时具备二次水洗功能。
涂胶系统
涂胶系统主要功能是在显影后的版面上涂上一层均匀的保护胶。
干燥系统
干燥系统由送风管和胶辊组成，通过吹风和加热使印版迅速干燥，后将印版送出。
调整胶辊压力
根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力，无窜液或窜液小
显影/水洗、水洗/涂胶、涂胶/烘干，版每次从两胶辊出来都是干净的
调节上胶辊之间的压力，可调节上胶的厚薄，上胶
胶辊的硬度适应于印版，在上述要求的情况下，压力尽可能小，压力过大，增大显影机负载，并易卡版
参数设定
1、温度
温度分布均匀，印版四点误差不超过1 ℃， CTP显影机不能超过0.5 ℃
2、显影时间
通过调节传动速度来控制显影时间
3、显影液补充
在显影过程中，显影液会逐渐损耗降低显影性能，所以需要及时补充(开机补充，静态补充，动态补充)。具体参数需根据版材和显影液类型来设定。
4、刷辊速度
刷辊速度要根据实际调试效果设定，实地密度和小网点的正常还原
5、冲版水量和水压
冲版水量和水压调整要正反面水洗充分
6、烘干温度
烘干温度一般控制在50--70 ℃之间，要视干燥情况和印刷效果而定。
