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善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏,要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。模块和散热器的连接:散热器主要材质为铝或者铜,推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜烧结银 低温烧结银 无压烧结银:为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
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