目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
烧结银:功率器件封装的革命性技术
善仁新材作为低温浆料的,时刻关注低温浆料在汽车领域的应用,早在2013年,公司开发的低温银浆就用在了汽车电子产品里面;2018年,公司的纳米银墨水在汽车电子的射频器件到了应用;2019年,随着纯电动汽车的突破性进展,公司的烧结银产品找到了在碳化硅功率模组的应用场景。
AS9378烧结银解决了以下三大问题:
1:大面积烧结会大幅增加客户对烧结银膏的用量,而烧结银成本相对较高,作为中国烧结银的者,善仁新材的解决了这一困扰客户的难题。
AS9378烧结银的印刷性好:在大面积上进行印刷要求银膏的印刷性要足够好,需要调整银膏的触变性和黏度以适应大面积印刷。
SHAREX善仁新材烧结银研究院认为:随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺,相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。
随着技术的不断演进和优化,烧结银技术在高工作温度、高热导率和高可靠性方面的优势将更加明显,善仁新材也在通过技术创新、工艺改进和产业生态合作来推动烧结银的应用。