序号 项目 单位 技术指标
1 外观 -- 白色膏状
2 表干时间 min ≤20
3 固化速率 mm/24H ≥3
4 固化类型 -- 脱醇型
5 比重 g/cm3 1.29±0.05
固化后：
序号 项目 单位 技术指标
1 硬度 Shore A 42±5
2 拉伸强度 MPa ≥1.1
3 剪切强度 MPa ≥0.92
4 断裂伸长率 % ≥200
5 介电常数 100KHz ≤2.9
6 介电强度 KV/mm ≥15
7 体积电阻率 Ω.cm 1.0×1014
注：以上性能数据均在温度25±2oC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类有机硅类灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，电源胶，704硅橡胶，室温硫化硅橡胶为主的厂家.我司产品广泛应用于：塑胶、玻璃、陶瓷 PC、PP、ABS、PVC，金属等材质的粘接，密封，填充。产品应用于充电器，电池组，汽车、电子、光电、电器、门禁锁，通讯，电子元器件、零部件、模块组件、等产品。
单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～220℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。
