所使用的为水熔性干膜，空气中的湿度对其影响较大。当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。特别南方地区夏季气温偏高，从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数，在20-250C情况下，相对湿度75％以上时，贴膜温度低于730C较好；相对湿度为60-70％时，贴膜温度70-800C较好；相对湿度为60％以下时，贴膜温度800C为好。同样加大贴膜胶辊的压力和温度，也取得较好的效果。
干膜曝光显影是pcb板制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在pcb板上刻画几何图形结构，随着关键尺寸的不断缩小，pcb板制造对显影工艺的要求也越来越高，显影工作液重要性随着工艺的进步日渐得到重视。
干膜为一种含羧基的有机物，也会含有一些金属离子（如ca2+和mg2+），传统的是用碳酸根去作用羧基，去除有机物，但是缺陷在于碳酸根容易反应产生沉淀（如碳酸钙和碳酸镁），粘连到板子上，粘上去的这块区域在后续的去膜中去不掉，被当作线路了（本来这块不是线路），造成短路。
PCB 显影是制作印刷电路板 (PCB)的重要步骤之一。它是通过化学反应将光敏胶层中未曝光的部分去除，从而形成电路图案。这个过程需要严格控制时间、温度和化学药品的浓度，以确保电路板的质量和稳定性。
调整刷辊压力
毛刷干净柔韧，无毛刺，不划伤版面
根据测试结果调节压力，网点还原
压力尽可能小，压力大版材难通过，实地和小网点容易损失
毛刷辊旋转方向与版材前进方向相逆，有利于显影效果
根据版材厚度范围调节，显影宽容度
参数设定
1、温度
温度分布均匀，印版四点误差不超过1 ℃， CTP显影机不能超过0.5 ℃
2、显影时间
通过调节传动速度来控制显影时间
3、显影液补充
在显影过程中，显影液会逐渐损耗降低显影性能，所以需要及时补充(开机补充，静态补充，动态补充)。具体参数需根据版材和显影液类型来设定。
4、刷辊速度
刷辊速度要根据实际调试效果设定，实地密度和小网点的正常还原
5、冲版水量和水压
冲版水量和水压调整要正反面水洗充分
6、烘干温度
烘干温度一般控制在50--70 ℃之间，要视干燥情况和印刷效果而定。
