乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173，环氧树脂，第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气，热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长
消除焊接点的应力
汉高将推出导热系数为3.0 W/m-K的产品，以及一系列无硅、兼容自动化的液体填充物。此外，汉高还提供用于电池的Gap Pad间隙垫和硅胶片材料，和热粘接解决方案，这一方案能提供大于10mpa的结构抗剪强度，由于其高延性，因此能克服不同的热膨胀系数。为了保护电池包装外壳，以免泄漏，汉高提供了不同的液体密封技术，这些技术也用于自动化机器人。为了便于使用或修复，这些技术还能使外壳的顶盖被重新打开。此外其阻燃性能良好，并且符合UL94标准。
新开发的Loctite?Eccobond UF 1173设备保护底料是专为汽车系统的高温、高可靠性应用而设计的。该材料在配制时，将健康和安全放在；它不包含需要报告的REACH SVHCs（高度关注的物质），也不属于CRM分类材料
倒装焊器件底部填充胶选型 UF1173
UF3808胶水产品描述
1.产品名称：Hysol UF3808
2.包装规格：50ML/支，5支/包
3.产 地：中国烟台
4.填料：环氧树脂
5.颜色：黑色液体
二.uf3808底部填 充胶水特性：
1.高TG
2.低CTE
3.可返修
4.无卤
5.室温流动能力
6.快速固化在温和的温度
7.兼容大多数无铅焊料
8.中电气性能稳定
9.温湿度偏差
10.固化热固化
三. 乐泰UF3808胶水应用
芯片堆叠封装和BGA，uf3808毛细填充设计快速治好低温度，以尽量减少应力的其他组件。什么 时候固化后，该材料具有的力学性能在热循环过程中保护焊点。
四.汉高乐泰UF3808底部填充胶固化材料的典型性能
1.粘度@ 20 s-1，锥板，MPA?S（CP）360
2.比重力，1.16
3.锅生活@ 25°C，25%粘度增加，3天
4.保质期：20°，365天
5.闪光点看到MSDS
五.汉高乐泰UF3808胶水典型的硫化性能
1.缓解计划
≥8分钟@ 130°C
2.替代养护条件
150分钟@ 5°
3.固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数°ppm / C：低于甘油三酯55
171以上
玻璃化转变温度（Tg）通过TMA，°C 113
储能模量，DMA：“25°C N / mm22610（PSI）（379000）
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同，固化温度从室温到高温。
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封，在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择，双组分，储存期长，导热性很好（1.3w／m.k），广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体，
工作温度-70℃-180℃，
粘度cps，
产品规格：(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
底部填充胶选择？
UF1173北京汐源科技
底部填充胶选型？
UF1173北京汐源科技
底部填充胶怎么选？
北京汐源科技
