中国集成电路封装发展动态及前景战略研究报告2024

中国集成电路封装发展动态及前景战略研究报告2024 VS 2029年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】: 450575

【出版时间】: 2023年10月

【出版机构】: 华研中商研究院

【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

【联-系-人】: 成莉莉--客服专员

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【报告目录】

1章：中国集成电路封装行业发展背景

1.1 集成电路封装行业定义及分类

1.1.1 集成电路封装界定

（1）集成电路封装产业概念

（2）集成电路封装产业链位置

（3）集成电路封装作用

1.1.2 集成电路封装行业产品分类

（1）按功能分类

（2）按集成度分类

（3）按封装外形分类

1.1.3 集成电路封装行业特性分析

（1）行业周期性失灵

（2）行业区域性

（3）行业季节性

1.2 集成电路封装行业政策环境分析

1.2.1 行业管理体制

（1）主管部门

（2）行业协会

1.2.2 行业相关政策

1.3 集成电路封装行业经济环境分析

1.3.1 国际宏观经济环境及影响分析

（1）国际宏观经济现状

（2）国际宏观经济展望

（3）GDP与集成电路相关性

1.3.2 国内宏观经济环境及影响分析

（1）中国GDP及增长情况分析

（2）中国工业经济增长分析

（3）固定资产投资

（4）我国GDP与集成电路封装行业的关联性分析

1.4 集成电路封装行业社会环境分析

1.4.1 中国人口规模及增速

1.4.2 中国城镇化水平变化

（1）中国城镇化现状

（2）中国城镇化趋势展望

1.4.3 中国劳动力人数及人力成本

（1）中国劳动力供给形式严峻

（2）中国人力成本持续上升

1.4.4 中国居民人均可支配收入

1.4.5 中国居民人均消费支出及结构

（1）中国居民人均消费支出

（2）中国居民消费结构变化

1.4.6 社会环境与行业的相关性

1.5 集成电路封装行业技术环境分析

1.5.1 集成电路封装技术演进分析

1.5.2 集成电路封装形式应用领域

1.5.3 集成电路封装工艺流程分析

1.5.4 集成电路封装行业新技术动态

（1）WLCSP封装

（2）3D封装技术

（3）SiP封装

（4）倒装技术

1.5.5 集成电路封装行业主要上市企业研发情况

（1）研发布局

（2）研发投入水平

2章：中国集成电路产业发展分析

2.1 集成电路产业发展状况

2.1.1 集成电路产业简介

（1）集成电路产业链

（2）集成电路业务示意图

2.1.2 集成电路产业发展现状

（1）集成电路销售规模

（2）集成电路进出口规模

（3）集成电路市场结构

2.1.3 集成电路产业三大区域分析

（1）集成电路产业分布特征

（2）集成电路产业布局发展趋势

（3）未来集成电路产业空间布局

2.1.4 集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景

（1）集成电路产业当下存在的问题

（2）集成电路产业“十四五”面临的挑战

（3）集成电路产业“十四五”发展途径

（4）集成电路产业发展前景

2.1.5 集成电路产业发展预测

2.2 集成电路设计业发展状况

2.2.1 集成电路设计业发展概况

2.2.2 集成电路设计业行业发展现状

（1）产业发展增速减缓增幅合理

（2）企业数量不断增加

（3）产业集中度提高

（4）技术能力大幅提升

2.2.3 集成电路设计业行业政策分析

2.2.4 集成电路设计业发展策略分析

2.2.5 集成电路设计业“十四五”发展预测

2.3 集成电路制造业发展状况

2.3.1 集成电路制造业发展概况

2.3.2 集成电路制造业发展现状分析

（1）集成电路制造行业供给情况分析

（2）集成电路制造行业需求情况分析

（3）全国集成电路制造行业产销率分析

（4）集成电路制造行业产能新增情况

（5）集成电路制造业发展主要特点

2.3.3 集成电路制造业“十四五”发展预测

3章：中国集成电路封装行业发展分析

3.1 中国集成电路封装行业发展历程

3.2 中国集成电路封装行业发展现状

3.2.1 集成电路封装行业规模分析

3.2.2 集成电路封装行业发展现状分析

（1）区域分布现状

（2）企业现状

3.2.3 集成电路封装行业利润水平分析

3.2.4 大陆厂商与业内厂商的技术比较

3.2.5 集成电路封装行业影响因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成电路封装行业发展趋势分析

（1）CSP封装技术和3D封装技术的应用

（2）封装技术应用领域多样化

（3）封装环节产值占比逐渐降低

（4）封装环节趋向外包

3.2.7 集成电路封测业“十四五”发展预测

3.3 集成电路封装类专利发展情况分析

3.3.1 专利申请数量趋势

3.3.2 专利公开数量趋势

3.3.3 技术分类趋势分布

3.3.4 主要权利人分布情况

3.4 集成电路封装过程部分技术问题探讨

3.4.1 集成电路封装开裂产生原因分析及对策

（1）封装开裂的影响因素分析

（2）管控影响开裂的因素的方法分析

3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策

（1）产生芯片弹坑问题的因素分析

（2）预防芯片弹坑问题产生的方法

4章：中国集成电路封装市场产品及需求分析

4.1 集成电路封装行业主要产品分析

4.1.1 BGA产品市场分析

（1）BGA封装技术

（2）BGA产品主要应用领域

（3）BGA产品需求拉动因素

（4）BGA产品市场应用现状分析

（5）BGA产品市场前景展望

4.1.2 SIP产品市场分析

（1）SIP封装技术

（2）SIP产品主要应用领域

（3）SIP产品需求拉动因素

（4）SIP产品市场应用现状分析

（5）SIP产品市场前景展望

4.1.3 SOP产品市场分析

（1）SOP封装技术

（2）SOP产品主要应用领域

（3）SOP产品市场发展现状

（4）SOP产品市场前景展望

4.1.4 QFP产品市场分析

（1）QFP封装技术

（2）QFP产品主要应用领域

（3）QFP产品市场发展现状

（4）QFP产品市场前景展望

4.1.5 QFN产品市场分析

（1）QFN封装技术

（2）QFN产品主要应用领域

（3）QFN产品市场发展现状

（4）QFN产品市场前景展望

4.1.6 MCM产品市场分析

（1）MCM封装技术水平概况

（2）MCM产品主要应用领域

（3）MCM产品需求拉动因素

（4）MCM产品市场发展现状

（5）MCM产品市场前景展望

4.1.7 CSP产品市场分析

（1）CSP封装技术水平概况

（2）CSP产品主要应用领域

（3）CSP产品市场发展现状

（4）CSP产品市场前景展望