圆头灯珠与草帽灯珠的区别
1.产品的规格外观不一样：草帽灯珠的规格是4.8*4.8mm,而圆头灯珠规格5.0-8.7mm;
2.发光角度也不一样：草帽形发光角度一般会是120度到180度或更大，圆头形LED一般的发光角度是25度-60度
3.亮度也是不一样的：圆头为聚光灯珠 草帽为散光灯珠 但用于照明亮化都符合。
4.二款灯珠胶体都可以做成雾状（磨砂）乳白色
圆头灯珠，草帽灯珠，食人鱼灯珠和贴片led灯珠的区别？
深圳市科维晶鑫科技有限公司有着十多年的封装生产经验，今天浅谈LED封装。封装形式依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用。LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 lamp-led封装工艺流程图Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈现的是直插LED，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。SMD-LED（贴片LED）贴片LED是贴于线路板外表的，适合SMT加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的PCB板和反射层材料，改善后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片LED可轻易地将产物分量减轻一半，终使运用愈加完满。Side-LED（侧发光LED）当前，LED封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用LED当LCD（液晶显现器）的背光光源，那么LED的旁边面发光需与外表发光一样，才能使LCD背光发光均匀。固然运用导线架的描绘，也可以到达旁边面发光的意图，可是散热作用欠好。不过，Lumileds公司创造反射镜的描绘，将外表发光的LED，使用反射镜原理来发成侧光，成功地将高功率LED运用在大尺度LCD背光模组上。TOP-LED（顶部发光LED）顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状况指示灯。High-Power-LED（高功率LED）为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数W功率的LED封装已呈现。比方Norlux系列大功率LED的封装布局为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区坐落其间心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，铝板还作为热沉。这种封装选用惯例管芯高密度组合封装，发光功率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有开展前景的LED固体光源。可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封装布局是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。
制作白光LED的几种方法
在LED蓝光芯片上涂覆YAG（yttrium aluminum garnet，钇铝石榴石）荧光粉，芯片发出的蓝光激发荧光粉后可产生典型的500~560nm的黄绿光，黄绿光再与蓝色光合成白光。利用这种方法制备白光相当简单，便于实现且，资金投入不太大，因此具有一定的实用性。其缺点是荧光粉与胶混合后，均匀性较难控制。由于荧光粉易沉淀，导致布胶不均匀、布胶量不好控制，因而造成出光均匀性差、色调一致性不好、色温易偏离且显色性不够理想。
·RGB三基色混合。
这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，同时通电，然后将发出的绿光、红光、蓝光按一定比例混合成白光。绿、红、蓝的比例通常是6：3：1，或用蓝光芯片加黄绿色的双芯片补色来产生白光。只要通过各色芯片的电流稳定、散热较好，那么这种方法产生的白光比上述产生的白光稳定且制作简单。但是，由于红、绿、蓝三种芯片的光衰不一样，驱动方法（控制通过LED电流大小的方法）要考虑到不同芯片的光衰不一样。采用不同的电流进行补偿，使之发出的光比例控制在6：3：1。这样可以保持混合的白光稳定，从而达到理想的效果。
·在LED紫外光芯片上涂覆RGB荧光粉。
这种方法利用紫外光激发荧光粉产生三基色光来混合形成白光.
