各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。 银浆分类： ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆； ②单板陶瓷电容器用浆料； ③压敏电阻和热敏电阻用银浆； ④压电陶瓷用银浆； ⑤碳膜电位器用银电极浆料。
银的化学性质不活泼，不与氧作用，长久暴露在空气中，和空气中的硫化氢化合，表面变成黑色，形成黑色的硫化银。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸（浓硝酸和浓盐酸）作用。银不会对人的身体产生毒性，但长期接触银金属和银化合物会导致银质沉着症。
导电银浆中的溶剂的作用有溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；决定干燥速度；改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、钯炭催化剂回收对人体有性，都是应该考虑的因素。
银浆的使用时重要的步骤就是分散。通常我们把银浆分散在一些溶剂里，要是可以加进一些润湿剂，而且浸泡一会儿，再慢慢搅动使其变成均匀的液，再把它添加到事前准备好的漆料里，就能够达到好的使用效果。银浆在分散的时候，一定不能够使用高剪 切力来搅拌，因为会让薄铝片出现变形，会影响外观效果。因此，一定要使用慢速搅拌的方法。添加银浆的漆料也必去达到某些要求，要是漆料的酸值太高，会降低涂料保存的稳定性，使涂料出现变黑，变粗的问题。
