钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。
钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，产品纯度及准确配比，组织细密，性能。断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 。
电极材料属于电火花加工中的一项关键性的材料，并且与稳定性、度、接头表面粗糙程度等方面有着直接关系。由于一般电极材料烧蚀性相对较差，并且电机消耗较大，加工的度也相对较差，甚至还需要多次加工。为此，随着钨铜合金材料的发展，为了解决电火花加工存在的弊端，可以采用钨铜合金电触头材料制成电加工电极材料，这样不仅可以有效提升加工的度和可靠性，减少电极的消耗。
