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电子环氧树脂胶建筑材料

更新时间:2025-01-21 06:31:42 [举报]

适合工艺:丝网印刷

 

产品特性及应用

 

本品为双组份硅橡胶,是一种低粘度,高弹性,加温固化型液态硅橡胶,用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性,从而使布料增加拉力,起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性,不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。

 



 



 

使用方法

1、清洁:用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净;

2、施胶:将A组份和B组份按1:1(重量比)的配比充分混合均匀。(建议使用设备混合,不用脱泡)混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间与环境温度有关,温度高,操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计,胶水粘度,设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试;

3、本品易被分子中含P(磷)·S(硫)·NH3(氨)元素的化合物毒化而影响产品的固化,使胶体中的固化剂减少影响固化,用时须注意清洁,防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。

■ 产品特性及应用:
双组份加成型液体硅橡胶,透明度高,具有良好的绝缘、防潮、耐热性能,能抵抗紫外线老化,不易黄变。符合RoHS/REACH要求。用于光学器件、LED、太阳能透镜的封装。

■ 使用方法:
1.清洁:注胶前将与硅胶接触材料表面清理干净。
2.固化:将A组份和B组份按1:1(重量比/或体积比)的配比充分混合均匀后真空脱泡。(建议用静态混合器混合用液体机注射不用脱泡,A:B比例误差控制小于1%)。A/B组份要进行充分混合,如果混合不足可能会造成固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。胶料混合密封后允许操作时间≥30min/25℃。
3.如果在固化过程中发现有气泡,可将前段固化温度降低同时延长时间,待基本凝固后再提高温度,可有效解决气泡问题。
4.A,B两组分混合均匀脱泡后,对湿气很敏感,过多的湿气会造成气泡和界面。本品易被分子中含磷、硫、氨、有机锡等化合物发生反应(中毒)而影响固化,用时须注意清洁,防止杂质混入。以上化学物质可能影响该产品的固化,请在使用前作兼容性试验。

■ 储运及注意事项:
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.在正常存储环境下,储存期为12个月。
3.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。
4.如使用机器灌胶,建议每日清洁灌胶机。
本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格:
本产品A、B分别采用20公斤塑料直桶或200kg铁桶包装。

产品特性:

QK-100是一种单组份、紫外光和湿气双重固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对电子元器件的三防披覆保护而设计。

·可UV固化快速形成一层坚韧的涂层于线路板表面

·不含溶剂,无气味,对PC、铜等无腐蚀

·含荧光指示剂,方便检查线路涂层的均匀性

·可防潮、防霉、防尘、耐盐雾、耐酸碱、耐高温高湿...等等

 应用范围:

广泛使用在车载电子、电源、通讯产品、网络产品等行业。

 包装规格:

10kg铁罐包装。

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法:
1.        请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项:
1.        除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格:

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

产品特性:
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围:
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。

 包装规格:
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。

环氧树脂灌封胶使用步骤:

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;
2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


环氧树脂灌封胶操作常见问题分析:
1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
3、有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 
5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶,属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性,防潮、防水性能,的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封,填缝。

标签:有机硅原材料石墨烯材料
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