碳化硅与氮化镓优势互补。GaN功率半导体的市场应用领域偏向中低电压范围，集中在1000V以下，而1000V以上的中高电压范围内SiC更具优势，两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、机车牵引、智能电网、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。
SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来，一直专注烧结银，烧结银膏等新材料的研发与创新，匠心打造新材料，致力于推动关键材料国产化，助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平，已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。
类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。第二类产品是无压烧结银膏，可用于射频通讯、光电传感等场景，热导率测试可达230W/mK以上。
