LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
未固化典型属性*
混合外观 浅粉色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
胶化时间，121°C条件下，单位：分钟 2 - 5
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 40
固化时间 25°C条件下为24小时；或
125°C条件下为60分钟
固化后典型属性*
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 > 1×1014
热传导率（W/mK） 3.2
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉强度（psi） 313
断裂伸长率（%） 50
吸湿率（%）
介电常数，25°C条件下 6
耗散因数，25°C条件下，单位：%
可提取离子杂质 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐=
CoolTherm SC-320 树脂 - 典型属性*
外观 粉红色液体
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化剂 - 典型属性*
外观 白色液体
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。
品牌:其他型号:SC-320产品名称:导热灌封胶胶粘剂所属类型:导热胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化性能特点:导热用途:导热灌封储存方法:常温保质期:一年产地:北京导热系数:3.2W
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理道康宁3M洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶,导热灌封胶,三防漆,密封粘接胶,汉高汉新,汉高乐泰,环氧树脂灌封胶,导热粘接胶,LED胶黏剂,电源灌封胶,电子胶水,北京导热灌封胶,北京乐泰,北京三防漆,北京胶黏剂,厌氧胶,螺纹胶。
LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。
保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。
耐环境性——具有的耐热冲击性。
UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
