银的化学性质不活泼，不与氧作用，长久暴露在空气中，和空气中的硫化氢化合，表面变成黑色，形成黑色的硫化银。常温下，卤素能与银缓慢地化合，生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应，但能与氧化性较强的酸（浓硝酸和浓盐酸）作用。银不会对人的身体产生毒性，但长期接触银金属和银化合物会导致银质沉着症。
导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。 银浆分类： ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆； ②单板陶瓷电容器用浆料； ③压敏电阻和热敏电阻用银浆； ④压电陶瓷用银浆； ⑤碳膜电位器用银电极浆料。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
含银废杂物料种类繁多，形式各异，主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业，约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂，含银量变化大，需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少，含银量高，较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金，因含有毒的汞需特殊处理。此外，还有废银镜框、镀银瓶胆，银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等
光伏银浆中正面银浆要求背面银浆，是目前主导产品。我们以正面银浆为例，对银浆的生产技术进行介绍。正面银浆集金属材料、无机材料、高分子材料、纳米科学于一身，其制备涉及到低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、流变学、细线印刷、高温烧结等诸多领域，具有一定的门槛，其中技术难点又主要在配方和生产工艺两个方面。
光伏银浆的生产流程主要包括配料、混合搅拌、研磨、过滤和检测五道工序，其中研磨是核心工序，需要根据配方对研磨过程的辊筒间隙、辊筒速度、研磨时间等关键参数进行设定。总体来看，正面银浆的制备过程中，除了对原材料品质、选型要求较高外，浆料的配料方案、制作工艺、量产稳定性需经过长期的研发攻关、持续优化，以确定适用于不同下游产品的优配方，从而达到预期的导电和应用效果。
