善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。
善仁新材的半烧结芯片粘接胶AS9330实现了技术的跃升，无需高温高压烧结，170℃即可进行低温烧结，具有的可靠性和作业性，且溶剂含量低。
同时，善仁新材的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的可靠性，更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现的性能，善仁新材提高了银粉含量，以获得强度更高、结合更致密的胶层。良好的韧性也提升了该产品的热循环性能，断裂伸长率达到5%。
公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。
此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。
善仁新材的纳米烧结银除了用于半导体封装外，也可以用于第三代半导体封装，大功率LED封装，大功率射频器件封装以及碳化硅等的封装。
