半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
探针结构设计(如针形)作为半导体试验设备的关键部件、针头材料(如钨、鹬铜)、弹性大小等都会影响探针的稳定性、细微性、信号传导精度等，从而影响探针的测试精度。
由于半导体产品的生产过程十分复杂，任何一个环节出现错误都可能导致大量产品质量不合格，甚至对终的应用产品的性能产生重大影响。因此，测试在半导体产品的生产过程中具有非常重要的地位，贯穿于半导体产品的设计、制造、包装和应用的整个过程中。
探针的要求
（1）质量问题：在使用过程中应定期进行质量检查。探针的质量差会导致测量误差增大，严重时可能会损坏实验设备。
（2）加工工艺问题：在探针的制作过程中，要探针的形状、尺寸的与稳定。
（3）使用注意事项：避免在测量过程中引入空气，勿使用有陷进、连续的探针以免扰动测量，对于使用多个探针进行测量的情况要确保探针之间的长度和间距足够。
（4）存储和保养问题：尽可能地存储环境无除尘、避光性好；探针表面不能有刮伤等损坏，使用前应清洗干净且消毒处理。
镀金探针废料的收集是回收过程的首要步骤。废料可以从电子制造厂、研究机构和废旧电子产品处理中心等渠道获取。收集过程需要与这些机构建立合作关系，确保废料的稳定供应。
金属回收：提取出的金属可以被送往冶炼厂进行再加工。在冶炼过程中，金属可以被提纯，以满足不同行业的需求。金属回收可以减少对矿石资源的依赖，降低环境压力。
