升降机构运动部件是整个机构的核心部件，完成升降运动是传输系统对机构的核心要求。通过的检测装置测量运动部件的位置，反映其运动速度、时间以及重要的定位情况。升降机构的定位精度直接影响晶圆到达工件台上的精度。
晶圆升降机构中的真空吸附系统是用来吸附和释放品圆，从而进行晶圆的检测和传输，以便实现传输的。机构要求晶圆定位精度高，真空吸附系统在吸附和释放晶圆过程中尽量减小冲击，要求吸附的时候应当缓慢地增加或减小真空压力，使得压力变化为斜坡变化，大限度减小晶圆在真空吸附下精度的损失。
晶圆生产过程中，需要采用多种工艺进行处理。处理工艺多是在设备内进行。如润湿处理，需在润湿槽内进行。电镀需要在电镀槽内进行。而现有技术中，将湿晶圆放入或取出处理装置的一系列工序都需人工操作，一方面会降低生产效率，提高生产成本，另一方面也会因人工操作不当导致晶圆的损坏，降低生产合格率。同时，人工操作所需空间大，空间利用率低。人工操作的另一个弊端是劳动强度大，效率低，无法满足大规模生产的需要。人工操作还会导致工人接触电镀液或润湿液而危害工人身体健康。
自动化的下一个水平是加载和卸载品圆。业界己经将晶圆片匣确立为主要的晶圆承载体和传输体。片匣通过多种机械原理被放置在机器、升降机和/或晶圆抽取器上，或机械手将晶圆输送到特定的工艺室、旋转卡盘。在某些工艺中，如一些工艺反应管，整个片匣都放在工艺反应室中。这一水平的自动化称为“单按钮”操作c通过一个按钮，操作员激活加载系统，晶圆被加工然后再回到片匣中。在工艺周期的后，机器发出警报声或点亮指示灯，操作员再将片匣移走。
随着制造工艺的进步，所加工的硅片直径越来越大，而器件特征尺寸在不断缩小，单位面积上能够容纳的集成电路数量剧增，成品率显著提高，单位产品的成本大幅度降低，可靠性等性能指标显著提升，促进了大生产的规模化。
在制造IC的生产线中，已全面采用了计算机控制和机器人搬运。对于复杂的作人为失误在所难免，而且在洁净室中，即使操作者身着无尘服，也不免造成污染。采用计算机控制和机器人搬运，可提高产品质量和安全性，从而降低成本。
