序号 项目 单位 技术指标
1 外观 -- 白色膏状
2 表干时间 min ≤20
3 固化速率 mm/24H ≥3
4 固化类型 -- 脱醇型
5 比重 g/cm3 1.29±0.05
固化后：
序号 项目 单位 技术指标
1 硬度 Shore A 42±5
2 拉伸强度 MPa ≥1.1
3 剪切强度 MPa ≥0.92
4 断裂伸长率 % ≥200
5 介电常数 100KHz ≤2.9
6 介电强度 KV/mm ≥15
7 体积电阻率 Ω.cm 1.0×1014
注：以上性能数据均在温度25±2oC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
产品用途：
1，用于电源供应器的接着与填充密封，电子电器元器件的固定及导热、阻燃、绝缘密封防水。
2，电子线路板、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。
3，其他多种导热阻燃密封用途。
用途：
本品作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。
