北京纳米银浆烧结银浆低温烧结银浆

耐高温低温烧结导电银浆

善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点：
1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；

4印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
5可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足可靠性的测试要求；
6固化后耐高温：固化后银层可以耐260度回流焊。

纳米银膏AS9373和As376用于以下领域：
1 IGBT模块；
2 大功率芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结铝和铝。