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电子F5圆头灯珠参数

更新时间:2024-03-30 05:48:29 [举报]

LED灯电子元器件需要做哪些可靠性测试?


物理特性测试项目
1、内部水汽:确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。
2、密封性:确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。
3、ESD阔值:确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。
4、可燃性:确定光电子器件所使用材料的可燃性。
5、剪切力:确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。
6、可焊性:确定需要焊接的光电子器件引线(直径小于30175mm的引线,以及截面积相当的扁平引线)的可焊性。
7、引线键合强度:确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。
 机械完整性试验项目
1、机械冲击:确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。
2、变频振动:确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。
3、热冲击:确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。
4、插拔耐久性:确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。
5、存储试验:确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。
6、温度循环:确定光电子器件承受温度和极低温度的能力,以及温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。
7、恒定湿热:确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。
8、高温寿命:确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。
 加速老化试验
  在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能,以及接收和拒收,并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。
1、高温加速老化:加速老化过程中的基本环境应力式高温。在实验过程中,应定期监测选定的参数,直到退化超过寿命终止为止。
2、恒温试验:恒温试验与高温运行试验类似,应规定恒温试验样品数量和允许失效数。
3、变温试验:变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度(例如,60℃、85℃和100℃)。
4、温度循环:除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外,温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化,而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明

LED光源存在哪些优势?
LED面光源和OLED作为新型的半导体照明技术,被称为第四代照明光源或绿色光源,相比传统的照明产品,它具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。因此,近年来世界上一些经济发达国家均在积极的发展LED面光源和OLED面光源半导体照明。然而,LED面光源和OLED面光源由于工作原理及生产工艺的不同,存在着各自的特点。 LED面光源全称是发光二极管,一般使用III-IV族无机半导体材料和化学气相沉淀(CVD)工艺制造。如同传统半导体行业一样,其制程成本较高,难以实现大尺寸化。因此,LED面光源只能以点光源的形式得以应用。在室内通用照明领域,为了达到一定空间的照明亮度,LED面光源需要很高的发光亮度,所以为了防止刺眼、产生柔和的光线,LED面光源往往要加装灯罩使用。不过这样一来,LED面光源灯具的发光效率也会随之下降。如果要利用LED面光源制作面光源,比如作为LCD的背光,则需要组合多个LED面光源并搭配导光板等复杂的光学系统。除此之外,LED面光源的发光效率会随着温度的升高而急骤下降。由于LED面光源体积非常小,运作时产生的热量难以及时散发出去,所以要为LED面光源灯具配备散热装置。基于上面几点原因,LED面光源光源技术的优点如发光效率、轻薄性以及成本优势,在制作成灯具后会大大折扣

LED灯珠如何防潮
随着季节的变化空气中湿度日益增大,针对灯珠产品该如何做到妥善防潮,避免因潮湿环境因素而影响产品品质?为此,亿晟电子给出建议教大家如何进行防潮保护,降低产品不良耗损与潜在品质隐患。
一、灯珠产品采用具有防潮防静电铝箔袋包装,搬运过程中应避免挤压、刺穿包装袋造成防潮袋漏气的情形发生;
 二、在潮湿的季节里,铝箔防潮袋在未打开时,建议存储条件为:温度<30℃,湿度<60%RH(好保存在防潮柜内)并尽可在6个月内使用完毕;
 三、如在6个月内未使用完毕的灯珠,建议再次使用前需增加烤箱烘烤除湿(建议除湿条件60℃/24H);
 四、在包装拆封后,对未使用完毕的灯珠应当再次抽真空密封进行封口处理,放置防潮柜内,禁止使用透明胶带、钉书机等进行简单的封口;
 五、使用灯珠前,需确队湿度卡防潮珠是否有变色。如防潮珠大于等于30%以上变色,使用前增加烤箱烘烤除湿(建议除湿条件:60℃/24H)
 六、当灯珠拆封后进行SMT时,即已暴露在车间环境中,建议车间环境控制:温度<30℃,湿度内小于60%RH内;
 七、在潮湿的季节里,针对Reflow之后(组装灯具之前)的灯板,建议放置车间环境时间:3-5天。

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