探针一般由精密仪器铆接预压后形成，针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件。
由于半导体产品体积小，特别是芯片产品尺寸非常小，探针尺寸要求达到微米级。它是一种精密电子元器件，具有较高的制造技术含量。
在晶圆或芯片测试的过程中，通常会使用探针来准确连接晶圆或芯片的引脚或锡球与测试机，以便检测产品的导通性、电流性、功能性和老化性等性能指标。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针，其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起，以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕，以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时，信号会从下柱栓流向上方，形成导电路径。
镀金探针废料的收集是回收过程的首要步骤。废料可以从电子制造厂、研究机构和废旧电子产品处理中心等渠道获取。收集过程需要与这些机构建立合作关系，确保废料的稳定供应。
