气相沉积法:摩尔比的对二与水蒸气在高温下作用产生对二双自由基，然后导入90 °C左右的惰性溶剂中进行吸收、蒸发溶剂浓缩降温、结晶、过滤得对二二聚体([2.2]对环芳)，精制后，将该二聚体进行高温裂解产生双自由基，再导入成膜室在成膜物体表面冷凝并迅速聚合，得到均匀致密的聚对二甲苯薄膜。
聚对二甲苯涂层在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质，可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外，真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性，无微孔无缺陷，化学性质不活泼等优良特性。
聚对二甲苯是一种具有性能的敷形涂层材料，问世后在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，聚对二甲苯更显示出其到的优势。
