东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的和信任。
锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合
东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。
MIP低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性； ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；·钢网工作使用寿命长； ·的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能； ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题
·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹； ·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；
COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用的COB封装技术，具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时，该屏幕还具有的可靠性和稳定性，适用于各种显示场景。在本次年会上，该屏幕吸引了众多客户的关注和认可，充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。
大为锡膏再次证明了其在科技领域的地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）荣获具影响力产品奖引得众多客户围观，充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来，我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力，为客户提供更的产品和服务。
随着MiniLED技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展，高可达到99.9999%的水平，但与理论的出货标准99.99999%仍有一定的差距。然而，在实际生产过程中，我们仍然面临一些挑战，特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和固晶机等方面。这些挑战对MiniLED制造过程中的良率产生了一定的影响。在行业中，我们积极分享我们的“MiniLED锡膏”研究成果和经验，与MiniLED封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流，共同推动Mini LED技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏，并在市场上取得了一定的竞争优势。
