液晶驱动IC是一种用于液晶显示器的电路芯片，主要用于控制和驱动液晶显示器的像素点，实现图像的显示。液晶驱动IC在电子产品中应用***，如手机、平板电脑、电视机、电子游戏机等；收购液晶驱动IC需要考虑市场需求、产品质量、技术水平、生产能力等因素；同时，还需要了解相关的法律法规和政策，确保收购过程合法合规。
收购NT51018CH-DP/4CA收购R69338A0FV收购VHINT35695B-1Q收购VHINT35695B-5Q
驱动IC是一种集成电路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的开关和显示方式。随着面板显示分辨率和数据传输速度的提高，对驱动器IC的要求也越来越高。
我们常见的，α-si 类型的LCM模组一般搭配两种类型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC连接至晶体管之Gate端，负责每一列晶体管的开关，扫描时一次打开一整列的晶体管。当晶体管打开(ON)时，Source Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入Panel的画素中。因为Gate Driver IC负责每列晶体管的开关，所以又称为Row Driver或Scan Driver。当Gate Driver逐列动作时，Source Driver IC负责在每一列中将数据电压逐行输入，因此又称为Column Driver或Data Driver。
整合型显示驱动单芯片方案，One Chip Solution
随着面板制造技术的进步，以及市场需求的推动，面板厂逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技术， 使用GIA电路取代Gate IC, 将Gate IC和Source IC进行整合。
传统TFT-LCD面板Gate线路采用配线从驱动芯片导入信号使TFT开启，将显示信号输入到像素单元完成画面显示。由于每一条配线对应一行Gate电路，配线条数较多，占用空间较大。为对应窄边框和高解析度产品需求，集成栅极驱动电路（GIA, Gate Driver in Array）技术应运而生。GIA即在TFT玻璃上通过用MOSFET所搭建的电路，给每行设计一组GIA电路，仅输入少量GIA Timing信号，可输出多路Gate控制信号，从而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已广泛应用在智能手机、平板电脑等主流显示市场，促进了智能手机、平板电脑等领域整合型显示驱动芯片的发展。
大尺寸LCD驱动IC的特点
，高电压工艺。模拟电路中电压越高，驱动能力越强，因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺，通常Source Driver IC为10~12V， Gate Driver IC更高，达40V。
第二，运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高，这就意味着扫描列数的增加， Gate Driver IC不断提高开关频率， Source Driver IC不断提高扫描频率。
第三，封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上，因此厚度尽可能地薄，通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的，采用COG封装，再有就是目前正在兴起的COF封装。
第四，管脚数特别多。Gate Driver IC少256脚， Source Driver IC少384脚。
第五，单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片，而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。
OLED的DDI和LCD的还不一样，尤其是大屏电视的OLED DDIC。因为LTPS（Low Temperature Poly-Silicon，简称为p-Si）材质的不均一，屏幕越大，信号到达TFT各个角落的时间的差异就越大，那么画面就会出现意想不到的撕裂的现象。所以的OLED DDI里面可以储存一张自己驱动的TFT的不均一性的照片，然后根据具体的不均一性的情况来对信号进行调整。
另外还需要有一个负责分配任务给它们的芯片，叫做Timing Controller，简称T-CON。一般情况下，T-CON是显示器里面复杂的芯片，也可以看做是显示器的“CPU"。它主要负责分析从主机传来的信号，并拆解、转化为Source/Gate IC可以理解的信号，再分配给Source/Gate去执行，T-CON具有这种功能是因为T-CON具有Source/Gate没有的控制时间节奏的能力，所以叫Timing Controller。越来越高的分辨率、刷新率和色深都对T-CON的处理能力以及前后各种接口的信息传输能力提出了挑战。
DDIC的封装形式
自从三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性显示屏技术迅速发展。大体上，显示屏分两类，即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板，而柔性屏使用一种塑料（polyimide，聚酰亚胺，简称PI，有机高分子材料）作为基板，具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感，就是归功于这种材料。
客观来说，COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术，在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。
COG（Chip On Glass）是将手机屏幕显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏，例如LCD。
