一些元器件和模组在高温下容易损坏，无法承受高温的工艺制程。因此，善仁新材开发的低温固化的导电浆料，以解决元器件和模组不耐高温的问题，典型的应用包括：LCM模组，手机指纹识别模组，摄像头模组等。
此款常温固化导电银胶AS6880已经在使用的地区客户包括：美国、德国、日本、台湾、香港、上海、深圳、浙江、江苏、天津、北京、广东等省份，涵盖180多个地区。
AS6880导电银胶优点在于：此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台的粘结。
