第三代半导体，如sic和gan等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。
然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。
然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间；或者预烘和预压都需要比较长的时间，以上都制约了客户的生产效率，帮助客户提率成为了当务之急。
AS9395烧结银膜具有很多优势：
1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；
2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；
3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；
公司为宽禁带（三代）半导体封装、激光芯片、光芯片、半导体封装、IoT 、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、锂电池、新能源车CCS模组、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。
