SOP烧结银焊接银膏

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装：10G、20G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。

AS9330烧结银的使用方法
A)、准备工作：
1、打开盖子前：银膏在冰箱冷冻室取出后，放置于室温(25℃左右)一个小时以上；