综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，简单、可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗，去除残留物带来的不利影响和风险。电路板波峰焊助焊剂清洗剂合明科技
功率电子清洗剂 对于装载敏感金属较多的半导体、功率电子，合明科技的方案是，采用兼容性的中性的水基清洗剂和弱碱的水基清洗剂，在充分满足其高要求的材料兼容性的前提下，将电路板清洗干净。应用案例如下：
对于常见的普遍电路板PCBA，合明科技则采用中等强度的清洗剂，其满足业内普通线路板的材料兼容性，其清洗力属较好，能满足绝大部分的线路板清洗需求。应用案例如下：线路板清洗剂合明科技
所从事的产品类别不同，应用场景不同，使用条件和环境不同，对PCBA电路板洁净度的要求也有所不同，根据相应终使用客户的要求来决定PCBA电路板的洁净度。包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平，才能准确定义PCBA电路板终所要达到的洁净度要求。清洗剂清洗阿尔法锡膏
清洗电路板清洗剂 二，既然是要清洗PCBA电路板，就需要关注PCBA电路板上所存在的污染物，比如：助焊剂残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对PCBA电路板造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对P CBA上污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而保障PCBA电路板的终技术要求。PCBA组件清洗剂合明科技
水基清洗剂合明科技 三，水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗PCBA电路板尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量清洗机用清洗剂合明科技
水基清洗剂工艺清洗剂合明科技 批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定，时有时无，时大时小，品种变化比较多，这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定，批量大，能够连续不断的进行清洗流量的安排，实现高速率的产品生产，清洗质量。田村锡膏清洗剂合明科技
