★具有导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；
★ 具有电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；
★ 具有的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有的密封性、又具有的粘接和导热作用；
★ 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；
7708 ROHS认证胶
7709是双组份复合环氧树脂绝缘封装材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、 家用电器感应器、AC 电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、电源模块、 混合后粘度低、具有适当的操作时间，易于生产作业，固化物具有优良的电气特性与物性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低
2. 具有适当的可操作时间
3. 固化后电气性能、表面光泽度高
4. 绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐水煮、耐冷热冲击等特性
5. 通过 RoHS，REACH 环保要求
6. 耐温范围：-50~120℃
8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充
