透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等性能。
透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。
在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物，环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。
有机硅灌封胶可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 有机硅灌封胶是针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。
达泽希新材料（惠州市）有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，704硅橡胶为主的厂家。公司聘请有机硅研究院士，博士，10多人从事有机硅材料研发工作，拥有完整、科学的质量管理体系。公司产品质量稳定，技术力量雄厚，测试手段。的产品。让广大客户更加省心、放心、安心。
本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-50oC~+250oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
问：电子透明灌封胶用途？
答：应用范围，电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器，电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护，环保 阻燃 绝缘 防水 导热 耐高低温 流动性好 自流平
