降耗是不让热量产生；导热是把热量导走不产生影响；布局是热也没散掉但通过一些措施隔离热敏感器件。
如果导热方案行不通，那就只有通过降耗（选择发热低的芯片）或者重新布局。
光模块热源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介绍从内部优化这两处散热的方法：
TOSA(ROSA)
高速光模块散热解决方案
100G、400G高速光模块散热方案，光模块EMI方案
5G推动5G基站光模块市场不断提高。特别是对5G基站光模块的需求量很大。并且10G以下低速光器件的需求正在渐渐的减少，其中25G、50G、100G、400G光模块的使用量是正逐渐提升。
相关技术中，通过风冷方式实现光模块散热。具体的，在光模块上安装风冷散热器，发热器件将热量传递给光模块上盖，光模块的上盖将热量传递给风冷散热器。这样，热量需要流过两个相接触的固体的交界面，导致热阻过大，散热效果不佳。因此，需要提供散热效果更佳的方案。
为了网络数据能满足更快速度、更低延时等要求，光模块作为光通信的核心器件，快速散热是其克服的个难题。光模块散热主要包括内部散热和外部散热两部分。
可插拔光收发模块插入面板之后，内部产生的热量一小部分由周围空气的自然对流散热，大部分则是通过传导的方式散热，热量总是由温度高的一端传递到温度低的一端，模块热量向上传递至封装外壳，向下传递至主板。下图光模块的封装结构整体示意图，分析模块的主要散热路径。
内部散热
光模块内部发热部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通过导热界面材料将内部的热量传导至外壳部分。
• 光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）与上下外壳之间填充导热材料
选用低热阻、对器件压力小的材料
•芯片部位
选用柔软可压缩的高导热材料和吸波材料
•在PCB板下表面与模块封装外壳之间填充一层薄的绝缘导热物质，将热量向下传导等。
热管是一种具有很高导热性能的传热元件，热管问世以来，使电力电子装置的散热系统有了新的发展。无论何种散热方式，其终散热媒体是空气，其他都是中间环节。空气自然对流冷却是直接和简便的方式，热管使自冷的应用范围迅速扩大。因为热管自冷散热系统无需风扇、没有噪音、免维修、安全可靠，热管风冷甚至自冷可以取代水冷系统，节约水资源和相关的辅助设备投资。此外，热管散热还能将发热件集中，甚至密封，从而将散热部分移到外部或远处，使设备更易做到防尘、防潮、防爆，提高设备的安全可靠性和应用范围。
了解供热系统
一般供热系统有以下几种：a、集中供热 b、有家庭热水中心 c、电厂等余热供热 d、开放式无压锅炉供热 e、天然气供热
试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。
