大面积烧结银的导热系数为: 200W/m·K, (激光闪射法);剪切强度为60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。
大面积烧结银的烘烤曲线
1)从室温升温至 80℃,升温速率 3℃/min。在 80℃保温 40 分钟;
2)从 80℃升温至 130℃,升温速率 3℃/min。在 130℃保温 40 分钟;
3)从 130℃升温至 200℃,升温速率 5℃/min。在 200℃保温 120 分钟;
4)降温时间 60
大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内,-30℃以下保存有效期 6 个月;
2. 根据实际需求选择粘接层厚度,太薄或太厚可能影响产品性能;
使用者应先确定产品是否符合所需之用途,需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不承担使用者或其他有关人士承担因使用(包括不当使用)卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。
由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):
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