国内自主OPS主机，外形小巧，功能。配备龙芯3A5000Cpu，在提供高速处理器性能的同时，考虑到的图形效果，适用于数字标志、交互式集成数字白板、大屏幕显示和智能会议系统等产品。它可以覆盖各种使用场景，应用于智能教育、数字广告、智能医疗保健、视频监控等领域，并可以满足智能显示设备更强大、更持久的核心硬件平台的需求。
开场计划布局，开始好的一步。新的一年，七年，七年〇六所将继续围绕自主板卡和方案开发，提高新产品的频率，提高产品的功能性能，深化方案的应用体验，成为的全方案提供商的，与合作伙伴、制造商共同推动产业化进程，帮助科技自强自立。
如果在炎炎夏日,你的本本的温度在飙升的话,你是否很着急呢?告诉你个简单的散热大法:拿本厚点的书本垫在本本的下面,这样可以使本本下的空气更加流通.但书本的大小一定要比笔记本电脑的小,因为笔记本的大的散热部件是本本的CPU和硬盘.而硬盘和CPU一般在电脑的两边,或者可以用手触摸找到发热量大的部位.所以你要避开发热量大的部位,你可以把你的厚书本垫在中间,还有如果你的本本较小,那垫本本的书本就要找本小点的书了，如果你身边有个电扇的话也让本本一起扇扇,摸摸本本的温度是不是降低了很多呢。
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。 对散热器来说，重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。
尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻小。
正如我们在前面所说，散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此用其他物质来降低热阻，否则散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
