聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。
特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
灌封胶通常使用的范围是：防水，绝缘，防震，密封，如果是导热电子灌封胶的话，它除了有上面的使用范围，还具有以下特性
1.胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用
2.耐温性，耐高温性老化性好，固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3.固化过程中不收缩，具有更优的防水，防潮和性能。
4.具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
灌封的主要作用是：
1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；
3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；
4）传热导热；
