PCB多层线路板的蚀刻工艺还需要合理控制腐蚀剂的腐蚀速度。现今市场上常用的腐蚀剂是水/氯化氨蚀刻液，在使用时还需要合理腐蚀速度，因为腐蚀速度过快有可能会导致PCB板的板面都遭遇腐蚀，而腐蚀速度过慢有可能导致其板面腐蚀效果较差。
蚀刻（etching）又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两种类型。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(Weight Reduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
在蚀刻多层板内层这样的薄层压板时，板子容易卷绕在滚轮和传送轮上而造成废品。所以，蚀刻内层板的设备能平稳的，可靠地处理薄的层压板。许多设备制造商在蚀刻机上附加齿轮或滚轮来防止这类现象的发生。更好的方法是采用附加的左右摇摆的聚四氟乙烯涂包线作为薄层压板传送的支撑物。对于薄铜箔(例如1/2或1/4盎司)的蚀刻，不被擦伤或划伤。薄铜箔经不住像蚀刻1盎司铜箔时的机械上的弊端，有时较剧烈的振颤都有可能划伤铜箔。
传统的蚀刻加工方法生产效率低下，污染极为严重，制作而成的蚀刻网有花边、毛刺、砂眼等质量方面的问题。数印通蚀刻优版的出现，完全解决了传统工艺所存在的缺陷，采用的喷墨印刷软件和喷墨印刷设备，完全避免了环境污染的问题，不仅提高了生产效率，还了蚀刻网的质量。
蚀刻加工能够用于在金属、塑料、玻璃等材料表面制作出文字和图案。这一过程也被称为蚀刻加工。蚀刻技术被广泛应用在制作标识、商标、图案等。通过选择合适的蚀刻剂和工艺参数，还能实现对材料表面的保护和加工，使其具有更强的耐腐蚀性、耐磨损性等特性。
